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本文摘要:随着无边框全屏幕设计将出智能型手机标准规格,也造就指纹、虹膜和脸部辨识等涉及技术沦为市场注目焦点,其中,高通(Qualcomm)近期迫手机平台龙头优势,联手大陆Vivo展出近期超声波指纹感测器技术。高通移动运算部门副总裁SeshuMadhavapeddy回应,与目前电容式指纹感测器比起,新一代超声波指纹感测器不仅可实现完全相同的精确度和时延展现出,在模组大小和功耗方面亦不具竞争力,预期未来将有更加多OEM业者不会自由选择使用高通方案,沦为手机市场上主流应用于技术。

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随着无边框全屏幕设计将出智能型手机标准规格,也造就指纹、虹膜和脸部辨识等涉及技术沦为市场注目焦点,其中,高通(Qualcomm)近期迫手机平台龙头优势,联手大陆Vivo展出近期超声波指纹感测器技术。高通移动运算部门副总裁SeshuMadhavapeddy回应,与目前电容式指纹感测器比起,新一代超声波指纹感测器不仅可实现完全相同的精确度和时延展现出,在模组大小和功耗方面亦不具竞争力,预期未来将有更加多OEM业者不会自由选择使用高通方案,沦为手机市场上主流应用于技术。

过去智能型手机屏幕为有边框的设计,目前于是以转入无边框设计世代,也就是屏幕覆盖面积整个智能型手机正面的形态,此趋势也带给了诸多挑战,其中之一就是如何设置指纹感测器。当智能型手机有边框的时候,可将指纹感测器放到手机边框底部的home键下面,大多数业者都采行此方式,然随着智能型手机演化至全屏幕设计、没边框之后,就没空间留下指纹感测器,因此目前的自由选择方案是将指纹感测器放到手机正面屏幕下方或背面。

但手机背面的材质大多是玻璃或金属,指纹感测器设置在手机背面,就须置放玻璃或金属外壳的下面,不过一旦开孔之后,就很难构建透气设计。为解决问题此一挑战,高通也发售近期一代的指纹感测器技术,还包括3款全新的指纹感测器,分别针对屏幕、玻璃和金属:针对屏幕的指纹感测器能击穿厚度最低约1,200um的多层OLED显示器;针对金属、玻璃的指纹感测器则可穿透厚度约800μm的外盖玻璃及厚度约650μm的铝板。Madhavapeddy认为,与目前应用于智能型手机的电容式指纹感测器比起,高通可实现完全相同的精确度和时延展现出,且在模组大小和功耗方面非常具备竞争力,此外,超声波指纹感测器能击穿屏幕、金属和玻璃等更加薄的材质,且可提供支援其他功能,如可在水下通过超声波指纹感测器关卡手机,并在水下照片,构建水下操作者与透气功能。

此外,手指下有水、油渍及污物等也可以工作,均可提供支援跳动和血流检测,让指纹识别更为安全性,而目前要构建这些功能,OEM业者一般来说必须在手机中减少额外的感测器,高通超声波指纹感测器则是在一个感测器就可超过。值得一提的是,超声波指纹感测器的下一项新的特性是手势辨识,若在感测器上下左右滑动手指,才可辨识你手势方向,可用作提供支援新的手机UI功能。安全性方面,高通指纹感测器与Snapdragon处理器在安全性基础上展开了统合,所有收集的指纹资讯都被储存在安全性的硬体环境中,利用感测器关卡手机的给定演算法是在高通可靠继续执行环境中运行的,从指纹的载入到给定都十分安全性。

超声波指纹感测器限于于所有Snapdragon平台,也可以应用于在非Snapdragon平台,针对玻璃和金属的指纹感测器预计将于7月发售,2018年上半应用于商用终端;针对屏幕的指纹感测器预计10月发售,2018年初夏天商用终端就不会上市。另一方面,高通在生产超声波指纹感测器方面享有许多涉及专利,现也创建自己的供应管道,其中生产模组的合作伙伴可利用高通技术设计指纹识别模组,目前高通于是以与模组生产且同时也是电容式指纹模组的供应商合作。也因为合作伙伴对于手机生态链系统十分熟知,所以能符合模组尺寸、性能、功耗、成本等方面的生产市场需求,超声波指纹感测器在各方面都非常有竞争力,随着更加多手机OEM厂商不愿使用高通新一代超声波指纹感测器,传统电容式指纹感测器的用于比例将不会上升。Madhavapeddy也特别强调,在产品量产前,显然性能和展现出上还不会有一定提高的空间,目前主要是在成熟度及感测器软体统合方面展开调整,当中并无任何技术障碍必须解决和解决问题,另对比第一代产品,第二代全新超声波指纹感测器在架构方面展开了明显改良和优化,功耗也大幅度上升。


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