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本文摘要:英特尔一改为往日稳重稳重的宣传调性,必要向竞争对手开炮,进行一场为“摩尔定律”更正的论战。英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭面临所有媒体向竞争对手们撂下一句狠话:“老虎不说出,你当我是病猫”。到底是什么让英特尔忍无可忍?近年来,摩尔定律过热“魔咒”的声音大大,英特尔改版制程的周期也仍然遵循Tick-Tock模式,新的制程周期的变长让业界产生猜测,现在早已跑到14纳米,是不是迅速将抵达无限大?

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英特尔一改为往日稳重稳重的宣传调性,必要向竞争对手开炮,进行一场为“摩尔定律”更正的论战。英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭面临所有媒体向竞争对手们撂下一句狠话:“老虎不说出,你当我是病猫”。到底是什么让英特尔忍无可忍?近年来,摩尔定律过热“魔咒”的声音大大,英特尔改版制程的周期也仍然遵循Tick-Tock模式,新的制程周期的变长让业界产生猜测,现在早已跑到14纳米,是不是迅速将抵达无限大?另一方面,竞争对手们趁英特尔还在14纳米阶段就发售所谓的10纳米制程,在市场肆意售卖。看起来都拜为“摩尔定律”为父,可谁是“亲生”让用户真假难辨。

英特尔:摩尔定律会过热在各种混淆视听的言论下,英特尔要求今天车站出来以正视听。9月19日,英特尔在京举行“英特尔精尖生产日”活动,展出了英特尔制程工艺的多项最重要进展。

还包括:英特尔10纳米制程功耗和性能的近期细节,英特尔首款10纳米FPGA的计划,并宣告了业内首款面向数据中心应用于的64层3DNAND产品已构建商用并销售。不难看出,英特尔要通过这场充满著干货的新技术公布展出自己在芯片工艺制程技术上的领导力,重申摩尔定律不杀。另一方面通过大量的技术对比,将三星、台积电等竞争对手的芯片制程与自己之间意味著的差异展现出毫无疑问。

英特尔公司继续执行副总裁兼生产、运营与销售集团总裁StacySmith特别强调,摩尔定律会过热!“英特尔遵循摩尔定律,持续向前前进制程工艺,每一代都会带给更加强劲的功能和性能、更高的能效、更加较低的晶体管成本。”StacySmith更进一步回应,英特尔推展摩尔定律向前发展的能力——每一年都持续减少产品价格并提高其性能——是英特尔的核心竞争优势。英特尔仍然以来都是并将之后沦为推展摩尔定律向前发展的技术领导者,目前英特尔在制程工艺上维持着约三年的领先性。英特尔指出,市面上竞争对手发售的10纳米并不合乎摩尔定律,无法构建摩尔定律对新的制程的定义。

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摩尔定律是所指每一代制程工艺的晶体管密度加倍,纵观发展史,业界在命名新的制程节点时会比上一代增大30%,这种线性图形意味著晶体管密度提升一倍。近来,或许是因为更进一步的制程升级更加无以,一些竞争公司背离了摩尔定律的法则,即使晶体管密度减少很少,或者显然没减少,但他们仍之后前进使用新一代制程节点命名。透露10纳米制程的功耗和性能最新进展英特尔高级院士马博(MarkBohr)讲解了英特尔10纳米制程工艺的近期细节,展现出了英特尔的技术领先性。

在晶体管密度和晶体管性能方面,英特尔10纳米皆领先其他竞争友商“10纳米”整整一代。通过使用超强微缩技术(hyperscaling),英特尔10纳米制程工艺享有世界上最密集的晶体管和大于的金属间距,从而构建了业内最低的晶体管密度。

超强微缩所指的是英特尔在14纳米和10纳米制程节点上提高2.7倍晶体管密度的技术。在此次“英特尔精尖生产日”活动上,英特尔“CannonLake”10纳米晶圆全球首次公开发表亮相。

马博还展示了他明确提出的晶体管密度计算公式,借以规范晶体管密度的标准化衡量标准,以此厘清当前业内制程节点命名乱象,这也是英特尔不懈的坚决和希望,将有助更为更容易地较为有所不同厂商之间的技术。22FFL的功耗和性能最新进展马博同时讲解了英特尔22FFL功耗和性能的近期细节。

22FFL是在2017年3月美国“英特尔精尖生产日”活动上首次宣告的一种面向移动应用于的超强低功耗FinFET技术。英特尔22FFL可带给一流的CPU性能,构建多达2GHz的主频以及漏电减少100倍以上的超强低功耗。

此外,22FFL晶圆在本次活动上全球首次公开发表亮相。入围10纳米FPGA产品计划在本次活动上,英特尔发布了使用英特尔10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代FPGA计划。

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研发代号为“FalconMesa”的FPGA产品将带给全新水平的性能,以反对数据中心、企业级和网络环境中日益增长的比特率市场需求。英特尔和Arm在10纳米制程合作在2016年8月于旧金山举办的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔晶圆代工宣告与Arm达成协议,双方将加快基于英特尔10纳米制程的Arm系统芯片研发和应用于。作为这一合作的结晶,今天的“英特尔精尖生产日”全球首次展出了ArmCortex-A75CPU内核的10纳米测试芯片晶圆。这款芯片使用行业标准设计流程,可实现多达3GHz的性能。

公布业内首款面向数据中心的64层TLC3DNAND固态盘英特尔还宣告了业内首款面向数据中心的64层、三级单元(TLC)3DNAND固态盘产品已月销售。该产品自2017年8月初之后开始向部分顶级云服务提供商发货,目的协助客户大幅度提高存储效率。在存储领域30年的专业文化底蕴,使得英特尔可以发售优化的3DNAND浮栅架构和生产工艺。英特尔的制程领先性,使其需要较慢把2017年6月发售的64层TLC固态盘产品组合,很快从客户端产品扩展到今天的数据中心固态盘产品。

到2017年年底,该产品将在更大范围内上市。小结:英特尔这次“秀肌肉”意义非凡。今天不免受伤到一些人,也可能会引发一波关于芯片工艺技术的论战。可在今天的形势下,ARM都可以沦为英特尔代工的客户,竞合关系怎不会一成不变?。


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